FPC柔性電路板
FPC工藝能力層數(shù)：1-8層常用材料:PI厚度：0.5mil-2mil Cu厚：1/3oz-2oz板材類型: PI, PET, PENNPTH成品孔徑公差: ±1mil(±0.025mm)PTH成品孔徑公差: ±2mil(±0.050mm)完成板厚公差: ±0.01mm最小線寬/線隙: 0.05/0.05mm表面處理類型: 防氧化, 電金,沉金,電錫(無鉛),沉錫(無鉛)沉
- PCB制板： FPC軟板PCB制板
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