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8層PCB2階HDI軟硬結(jié)合板

8層PCB2階HDI軟硬結(jié)合板杭州捷旭一家專業(yè)的PCB制造商，在快板及樣板方面，擅長于制做鋁基板，軟硬結(jié)合板，高多層板，RF4硬板，F(xiàn)PC軟板，高密度板，HDI板，阻抗控制板，高Tg板，厚銅板及其他高端線路板。譽(yù)享華北市場(chǎng)將近10年，深圳普林電路是杭州捷旭制板的強(qiáng)力支撐，杭州捷旭更與興森快捷/深南電路/方正電路建立均超過5年以上的合作關(guān)系。產(chǎn)品名稱：8層PCB2階HDI軟硬結(jié)合板產(chǎn)品分類：多層軟硬

  • PCB制板： 軟硬結(jié)合板PCB制板
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8層PCB2階HDI軟硬結(jié)合板

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杭州捷旭一家專業(yè)的PCB制造商，在快板及樣板方面，擅長于制做鋁基板，軟硬結(jié)合板，高多層板，RF4硬板，F(xiàn)PC軟板，高密度板，HDI板，阻抗控制板，高Tg板，厚銅板及其他高端線路板。譽(yù)享華北市場(chǎng)將近10年，深圳普林電路是杭州捷旭制板的強(qiáng)力支撐，杭州捷旭更與興森快捷/深南電路/方正電路建立均超過5年以上的合作關(guān)系。


產(chǎn)品名稱：8層PCB2階HDI軟硬結(jié)合板


產(chǎn)品分類：多層軟硬結(jié)合板


結(jié)構(gòu)：3F+5R (8層2階HDI）


最小線寬/線距: 0.1/0.1mm;


最小孔: 0.1mm


應(yīng)用領(lǐng)域: 高端精密工業(yè)傳感器控制板


PCB線路板制程能力：


層數(shù)：1-8層


常用材料:PI厚度：0.5mil-2mil Cu厚：1/3oz-2oz


板材類型: PI, PET, PEN


NPTH成品孔徑公差: ±1mil(±0.025mm)


PTH成品孔徑公差: ±2mil(±0.050mm)


完成板厚公差: ±0.01mm


最小線寬/線隙: 0.05/0.05mm


表面處理類型: 防氧化, 電金,沉金,電錫(無鉛),沉錫(無鉛)


沉鎳/金厚度: 鎳Ni :2.54-6um 金Au:0.025-0.125um


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